最近看到一篇文章介紹汽車座艙芯片，别了國內外幾個汽車品牌例如通用、手机时代奔馳等，别了宣布首發高通第4代驍龍汽車數字座艙平台8295。手机时代
看起來，别了手機圈搶驍龍首發的手机时代習慣已經開始蔓延到汽車圈來了。（而這，别了也是手机时代智能手機時代消逝的重要標誌。）
高通進入汽車座艙芯片市場的别了時間不算早，為何能麵對英飛淩、手机时代恩智浦、别了瑞薩、手机时代意法半導體等強敵後來居上呢？别了
文章認為，高通讓移動設備SoC和車載SoC使用同一IP進行開發，手机时代因此在座艙芯片市場有著其他公司無可比擬的别了成本優勢。
這個先搶占出貨量大的手機SOC製高點，然後降維打擊出貨量小的汽車SOC市場的做法，就是我之前反複強調的規模效應的威力。
原先，恩智浦、瑞薩等專注汽車芯片的細分巨頭，在沒有手機芯片巨頭跨界殺入汽車芯片市場時，他們的日子還是很好過的。但是，一旦比他們更具有規模優勢的高通，三星，聯發科，攜帶手機市場的規模優勢碾壓過來，這些汽車芯片巨頭就難以抵擋了。
我之前看過一個專業谘詢公司的文章，它已經提到了這個現象。
“NXP不願加入高通、三星、英偉達掀起的快速迭代的算力軍備競賽，NXP目前最先進的已經量產的還是ARM在2015年2月發布的Cortex-A72架構。而高通和英偉達已經在用A78架構了。眾所周知，每一代新架構都要更先進的製程支撐，然而7納米5納米費用驚人，動輒數億、十幾億美元。NXP現在最先進不過是14納米。
迭代速度快意味著每一代產品的銷量減少，這使得研發成本很難攤薄。如果跟進高通、三星這樣的對手，那麽要麽被拖死，要麽虧損巨大。而高通、三星依靠手機領域龐大的出貨量和強大的財力輕鬆分攤研發成本，還能快速迭代，拖著對手前進。”
當然，很搞笑的是，這個谘詢公司最後下結論，雖然高通有規模優勢，在汽車芯片市場卻不一定有太大機會。
“汽車不是手機，對性能的需求沒有強烈和狂熱，高通將手機芯片的打法用在車機上，成功的可能性渺茫。”
這個谘詢公司明明已經看到了高通具備碾壓其它對手的規模優勢，但是卻依然看空高通在汽車芯片領域的潛力。
這種啼笑皆非的自相矛盾可能就來源於很多人說的行業專家的燈下黑，他們過於用放大鏡看問題。
之前的文章我提到，領益智造，立訊精密，藍思科技等消費電子產業鏈的代工巨頭雖然商業模式不好，但是也具備一個獨特的優勢，利用手機市場的規模降維打擊汽車市場的優勢。
畢竟，手機才是全球出貨量最大的一個超級單品。
前一陣子，A股熱炒汽車連接器等在內的汽車配件股。
那麽在領益智造，立訊精密，藍思科技這些手機產業鏈巨頭都重金殺入汽車領域的情況下，原來專注於汽車市場的那些國內中小公司很多是否會被搶走飯碗呢？
可能性還是不小的。
包括福耀玻璃這種巨頭，麵對藍思科技的跨界殺入，都得小心一點。
最後再發散提問兩個問題，供大家思考：
汽車驅動電機這種技術門檻相對較高的零配件，手機領域的玩家會不會也分一杯羹呢？
例如領益智造已經自產磁材這個上遊材料，加上它在金屬，塑料等領域的強大加工能力，目前在切入汽車馬達的結構件領域，以後會不會進一步發展成為汽車馬達的核心供應商呢？（作者：icefighter）
