新浪科技訊北京時間12月13日下午消息，英特亿美元扩據報道，投资一份新聞邀請函顯示，大马英特爾公司將投資300億林吉特（馬來西亞貨幣單位，西亚芯片約合70億美元），封装以擴大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進半導體封裝工廠的工厂生產能力。
這份邀請函顯示，英特亿美元扩英特爾定於周三在馬來西亞吉隆坡國際機場就這筆投資舉行新聞發布會。投资屆時，大马英特爾CEO帕特裏克·保羅·基辛格（PatrickPaulGelsinger）、西亚芯片馬來西亞貿易部長阿茲明·阿裏（AzminAli）和馬來西亞投資發展局（MIDA）CEO阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（ArhamAbdulRahman）將出席發布會。封装
邀請函稱，工厂英特爾在馬來西亞拓展先進半導體封裝工廠的英特亿美元扩生產能力，將加強其支持活動（supportingactivities），投资進一步強化英特爾的大马全球服務中心。同時，這筆投資也將把馬來西亞定位為製造和共享服務的關鍵中心之一
上周五有報道稱，英特爾CEO基辛格本周將訪問中國台灣地區和馬來西亞，突顯了亞洲製造業對英特爾的關鍵作用。知情人士稱，基辛格此行將與台積電等公司的高管會麵。
在馬來西亞，疫情導致的工廠關閉損害了許多公司的芯片供應。英特爾在芯片封裝方麵依賴於馬來西亞市場，這也是半導體製造過程中關鍵的最後一步。
