對於高通來說，全球首发驍龍8Gen1的高通工艺發布意義在於“後5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。
頂級旗艦芯片的手机角鬥場中，少不了手機廠商的芯片小米“占位”。
12月1日早間，创始高通在年度技術峰會中發布了驍龍8Gen1芯片，人雷這是军抢首款采用4nm製程工藝的高通芯片產品。
在發布會進行中，全球首发小米創始人雷軍以視頻的高通工艺形式遠程連線，並表示小米12係列手機將全球首發驍龍8Gen1。手机隨後，芯片小米多家手機廠商也表示即將發布搭載上述平台的创始手機產品。
據第一財經記者了解，人雷目前與驍龍8Gen1平台展開合作的军抢手機廠商已超過數十家，包括中興通訊、全球首发小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，商用終端最快將於今年年底上市，但誰能第一個實現驍龍8Gen1芯片的規模量產目前仍需要時間鑒定。
根據高通發布的官方信息顯示，驍龍8Gen1芯片是其首款使用Armv9架構的芯片。這款芯片內置八核KryoCPU，包括一個基於Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基於Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及一個基於Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8Gen1芯片的製程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。
高通表示，驍龍8Gen1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。與驍龍888芯片相比，驍龍8Gen1芯片內置的AdrenoGPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%。此外，驍龍8Gen1芯片還首次采用驍龍X65調製解調器，兼容所有5G網段，支持最高傳輸速度可達10Gbps。
對於高通來說，驍龍8Gen1的發布意義在於“後5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。
11月19日，在高通年度旗艦芯片發布的前夕，它的老對手聯發科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用台積電4nm製程的手機芯片。
這並不是聯發科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續製造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。
調研機構CounterpointResearch發布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機出貨量同比增長近四倍。其中，聯發科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩定在14%。
但在高端手機芯片市場，高通依然以絕對優勢占領市場。
在此前的高通分析師日上，高通表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。
“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進製程的較量。”一家國產手機廠商負責人對記者表示，除了高通與聯發科外，三星也在加大對先進製程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nmEUV5GSoC的量產。
中國台灣的一位產業分析師則對記者表示，每一家芯片廠商都在嚐試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產品的迭代、與終端手機廠商的聯合定製以及推出新的製程工藝方案。從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經成為全球半導體領域應用最廣泛的量產芯片工藝，而4nm工藝的量產將決定下一階段的市場話語權，因此競爭尤為激烈。
